Procés de producció de pantalles de làmpada de PC

Les pantalles de làmpada són productes molt comuns a la vida quotidiana. Els materials utilitzats per a les pantalles de làmpada de PC són bàsicament materials de PC difusos / materials de PMMA. Podem fabricar tots dos materials. Tenim més de 17 anys d'experiència en la fabricació de motlles i més de 100 casos de producció de pantalles de làmpada. A continuació es mostra el procés de producció de les pantalles de làmpada.

1. Anàlisi de la demanda i disseny digital

Modelització del rendiment òptic

Simulació de llum: utilitzeu LightTools o Zemax OpticStudio per establir el model de trajectòria lumínica per garantir que la transmitància de la pantalla de la làmpada sigui ≥92% (característiques del material de PC) i evitar l'enlluernament (UGR <19);

Verificació estructural: utilitzeu la topologia ANSYS per optimitzar el gruix de la paret del motlle (convencional d'1,5 a 3 mm), equilibrant el pes lleuger i la resistència a l'impacte (capaç de suportar un impacte de bola de 3 kg).

Disseny 3D de motlles

Estratègia de mecanografia: per a superfícies complexes (com ara patrons de Fresnel), s'adopten línies de mecanografia asimètriques, combinades amb un mecanisme de biela lliscant tridimensional (tolerància angular ±0,01°);

Refrigeració conformal: els canals d'aigua d'aliatge de titani impresos en 3D de metall (diàmetre 1,2-2 mm) garanteixen que la fluctuació de temperatura del motlle sigui ≤±1,5 ℃, evitant el blanquejament per tensió del material de PC.

2. Mecanitzat de precisió i tractament de superfícies

Tecnologia bàsica:

Fresat de cavitats, màquina d'ultraprecisió de cinc eixos (GF Machining Solutions), rugositat superficial Ra≤0.02μm

Gravat de microestructures, procés compost de làser de femtosegons + nanoimpressió, profunditat de Fresnel 0,05 mm ± 0,003 mm

Processament d'elèctrodes, mecanitzat per descàrrega elèctrica d'elèctrodes de grafit (espai de descàrrega 0,03 mm), angle R de la vora ≤0,1 mm

Tractament d'enfortiment de superfícies

Poliment de grau òptic: poliment multietapa amb guix de diamant (de W40 a W0.5), combinat amb poliment magnetoreològic (MRF) per eliminar els danys subsuperficials;

Recobriment antiadherent: el recobriment de carboni tipus diamant (DLC) (amb un gruix de 2-3 μm) redueix la força de desmoldeig a <5 kN i allarga la vida útil del motlle a 800.000 motlles

3. Verificació de proves de motlle i optimització de la producció en massa

Finestra del procés de modelat per injecció

Control de temperatura: temperatura del barril 280-310 ℃ (índex de fusió del PC 18 g/10 min), temperatura del motlle 90-110 ℃ (per evitar ratllades del material fred);

Corba de pressió: manteniment de pressió en tres etapes (60MPa→45MPa→30MPa), taxa de contracció de compensació 0,6-0,8%.

Correcció de defectes en bucle tancat

La línia de soldadura està desenvolupada i la posició de la porta és irraonable, cosa que provoca la convergència de múltiples fluxos. Ajusteu el temps de l'agulla de la vàlvula del canal calent (error ± 5 ms)

Deformació puntual, col·lapse de la microestructura del motlle o poliment desigual, soldadura de reparació local + conformació del feix d'ions (quantitat de correcció 0,005 mm)

Esquerdament per tensió, pendent de desmoldeig insuficient (<1°) o velocitat de desmoldeig massa ràpida, augmenteu el nombre de passadors de desmoldeig (1 per cada 100 cm²)

4. Punts clau de la producció de motlles d'injecció:

Rendiment òptic i disseny estructural

Transmitància de la llum i control del camí òptic

Microestructura superficial: Disseny de lent de Fresnel a nanoescala (precisió de profunditat ±0,003 mm), aconseguit mitjançant processos de gravat làser o galvanoplàstia, amb un angle de dispersió de la llum de ≤15° i evitant l'enlluernament (el valor UGR ha de ser <16);

Uniformitat del gruix de la paret: S'adopta l'algoritme d'optimització topològica (ANSYS Discovery) per equilibrar la transmitància i la intensitat de la llum. El gruix de la paret és d'1,2-2,5 mm i la tolerància es controla dins de ±0,05 mm. Línies de separació i estratègies de desemmotllament

Separació asimètrica: Per a superfícies corbes irregulars (com ara pantalles de làmpada en forma de pètal), s'utilitzen cursors 3D i bieles de connexió amb nucli hidràulic. L'angle de desplaçament de la línia de separació és ≤0,5° per garantir que no hi hagi rebaixes.

Pendent de desemmotllament: el pendent de la superfície òptica ≥1,5° i el pendent de la superfície no òptica ≥0,8°. El sistema d'expulsió utilitza agulles d'expulsió ceràmiques de nitrur de silici (coeficient de fricció <0,1).

L'optimització col·laborativa de materials i processos

Selecció d'acer per motlle

Acer polit: es prefereix S136 SUPREME (HRC 52-54) o Gritz 1.2085 ESR alemany (polit mirall fins a Ra 0,008 μm);

Tractament resistent a la corrosió: la superfície està recoberta amb una capa de carboni similar al diamant (DLC) (de 2-3 μm de gruix), que pot resistir els gasos àcids produïts per la descomposició a alta temperatura del PC.

Si voleu personalitzar una pantalla de làmpada per a PC similar, podeu venir a nosaltres. Podem compartir moltes de les fundes que hem fet, cosa que us permetrà veure la nostra qualitat i experimentar el nostre servei.